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產(chǎn)品概述

多功能全自動(dòng)粘片機(jī) T-8000高精度微組裝系統(tǒng)齊全適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程，特別適合預(yù)燒結(jié)制程 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片 自動(dòng)芯片貼裝應(yīng)用優(yōu)越的圖像識(shí)別技術(shù)，同時(shí)保持了操作的靈活和簡便，可用于手動(dòng)貼裝單芯片


產(chǎn)品詳細(xì)
品牌概述
 多功能全自動(dòng)粘片機(jī) T-8000高精度微組裝系統(tǒng)齊全適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程
標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片
自動(dòng)芯片貼裝應(yīng)用優(yōu)越的圖像識(shí)別技術(shù)，同時(shí)保持了操作的靈活和簡便，可用于手動(dòng)貼裝單芯片
應(yīng)用領(lǐng)域
芯片貼裝， 芯片篩選， 高精度倒裝， MEMS封裝， MOEMS封裝
VCSEL器件組裝， 光電器件封裝，超聲工藝，熱壓超聲工藝
RFID組裝， 傳感器封裝， 共晶鍵合，點(diǎn)膠鍵合，預(yù)燒結(jié)等
產(chǎn)品特點(diǎn)

設(shè)計(jì)精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實(shí)現(xiàn)高精度的芯片鍵合，同時(shí)兼顧了工藝的靈活性和充分的自動(dòng)化程度，降低人為因素的影響。
直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作，狀態(tài)即時(shí)預(yù)覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統(tǒng)的各功能進(jìn)行齊全的操控

自動(dòng)芯片鍵合
重復(fù)分辨率優(yōu)于 0.1 μm
超大工作區(qū)域
12”晶片拾取系統(tǒng)
操作簡便


技術(shù)參數(shù)
XY- 移動(dòng) (貼裝平臺(tái)):500mm x 450mm (自動(dòng): 0.1μm 分辨率）
XY- 移動(dòng) (硅片臺(tái)):305mm x 305mm
Z- 移動(dòng):120mm (自動(dòng): 1μm 分辨率)
Spindle 旋轉(zhuǎn):360°(自動(dòng); 角度分辨率: ±0.001°)
鍵合壓力 (標(biāo)準(zhǔn)):20g - 30000g (可編程)
產(chǎn)能:3600 dies/h (按照標(biāo)準(zhǔn)貼裝應(yīng)用測算）
貼裝精度:±3 μm

 

 網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com

 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com