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產(chǎn)品名稱:

高精度微組裝系統(tǒng)

產(chǎn)品概述

微組裝系統(tǒng)T4909是Tresky公司應(yīng)用*為靈活的芯片鍵合平臺,通過配置不同的選件和功能模塊,可廣泛適用于從基本貼放功能 到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。和Tresky其他產(chǎn)品線相同,F(xiàn)C3配置了True Vertical Technology?。因此保證了在 任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準度。受益于出色的人機工程學設(shè)計理念,使其在行業(yè)內(nèi)同級別的產(chǎn)品中盡顯**


產(chǎn)品詳細
產(chǎn)品概述
高精度微組裝系統(tǒng)T-3002-M 是高質(zhì)量的手動裸芯片貼裝機,上乘人體工程學設(shè)計,True Vertical Technology?磚利是真正意義上的垂直貼裝技術(shù),能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。
 

可選配置:

點膠、蘸膠、刮擦、超聲、吸嘴加熱、共晶加熱臺

 
 
 技術(shù)參數(shù)

1           XY移動(貼裝平臺):   180mm x 180mm (手動)

2           Z移動:            60mm (手動)

3           吸片頭旋轉(zhuǎn):       360°(手動)

4           鍵合壓力(標準): 20g - 1000g

5           鍵合壓力重復精度: ±1g

6           貼裝精度:         ±10μm

7           外部連接:          壓縮空氣5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)

8           外形尺寸:          755mm x 730mm x 500mm

9           重量:              30kg (approx.)

10       輸入電壓:          110V/220V

深圳辦地址:深圳市寶安區(qū)翻身路48區(qū)理想居A21E
電話:18938900217
 
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