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產(chǎn)品名稱：

TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)

產(chǎn)品概述

TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)T-5100是一款具有優(yōu)越的性能，人性化的設(shè)計和高可靠性的手動粘片機(jī)，非常適合中小型以 4 秒 / 一個組件的周期生產(chǎn)運轉(zhuǎn)以及各種開發(fā)應(yīng)用， 適合多品種，中小規(guī)模生產(chǎn) 。


產(chǎn)品詳細(xì)

TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)T5100是Tresky公司應(yīng)用*為靈活的芯片鍵合平臺，通過配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。 受益于出色的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計理念，TRESKY平臺在行業(yè)內(nèi)同級別的產(chǎn)品中盡顯優(yōu)越。
 
應(yīng)用領(lǐng)域：
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
 
 產(chǎn)品特點
具有出色人機(jī)工程學(xué)設(shè)計的多功能芯片鍵合平臺， 高精度鍵合壓力控制
 
 技術(shù)參數(shù)
XY- 移動 (貼裝平臺):220mm x 220mm (手動)
XY- 移動 (晶片載臺):220mm x 220mm (手動)
Z- 移動:120mm （手動）
Z- 旋轉(zhuǎn):360°
鍵合壓力 (標(biāo)準(zhǔn)范圍):20g - 1000g (其他范圍可選)
鍵合壓力 (重復(fù)性):±1g
Z- 移動分辨率:±0.001mm
*大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊)
 
 網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com
 郵件:bowenzhang@ micropowergroup.com