T-5100W高精度微組裝系統(tǒng)產(chǎn)品概述

T-5100W 是Tresky公司應(yīng)用*為靈活的芯片鍵合平臺，通過配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能

到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。和Tresky其他產(chǎn)品線相同，5100配置了True Vertical Technology?。因此保證了在

任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準(zhǔn)度。受益于出色的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計理念，5100平臺在行業(yè)內(nèi)同級別的產(chǎn)品中盡顯優(yōu)越。

T-5100W 可以配置 Tresky 推吸芯片系統(tǒng)，便于直接從硅片拾取芯片

應(yīng)用領(lǐng)域：

芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,

傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)

 產(chǎn)品特點

具有出色人機(jī)工程學(xué)設(shè)計的多功能芯片鍵合平臺，通過手動控制的高精度Z軸系統(tǒng)，高精度鍵合壓力控制

 技術(shù)參數(shù)

XY- 移動 (貼裝平臺):220mm x 220mm (手動)

XY- 移動 (晶片載臺):220mm x 220mm (手動)

Z- 移動:120mm (手動)

Z- 旋轉(zhuǎn):360°

鍵合壓力 (標(biāo)準(zhǔn)范圍):20g - 1000g (其他范圍可選)

鍵合壓力 (重復(fù)性):±1g

Z- 移動分辨率:±0.001mm

*大基片尺寸:400mm x 280mm

放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊)