T-6000L-G高精度微組裝系統(tǒng)產(chǎn)品概述
該系統(tǒng)是T-6000L的增強版,設備主體采用復雜的大理石框架結(jié)構,可升級上下料系統(tǒng)以及軌道系統(tǒng),能夠完全適用于on-line在線生產(chǎn)模式,設備XY軸由線性馬達驅(qū)動,擁有眾多可選配置,能勝任用戶的各種應用需求,特別適合預燒結(jié)制程
可選配置
主體軌道,上下料系統(tǒng),SL或AFC鍵合頭、多工位吸頭組件及吸頭切換、時間壓力或螺桿點膠、蘸膠、蘸助焊劑、刮擦、吸嘴加熱、多種共晶加熱臺、Flip-Chip芯片翻轉(zhuǎn)臺、上視攝像頭、晶圓臺、客戶定制夾具臺、SMT料帶送料器、UV Indexer
設計精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實現(xiàn)高精度的芯片鍵合,同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度,
降低人為因素的影響。
直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作,狀態(tài)即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統(tǒng)的各功能進行齊全的
操控
設備主要性能指標:
XY*大移動范圍: 450mm x 400mm (自動,0.1μm 分辨率)
XY貼放移動區(qū)域: 400mm x 315mm (自動,0.1μm 分辨率)
XY移動(晶圓臺): 220mm x 220mm *大支持8”晶圓,(自動,0.1μm 分辨率)
Z移動: 100mm (自動,0.1μm 分辨率)
吸片頭旋轉(zhuǎn): SL貼片頭360°,AFC貼片頭±100° (自動,角度分辨率 ±0.02°)
鍵合壓力: 標準15g-800g (可選15g-30000g)
產(chǎn)能: 800片/小時 (按照標準應用測算)
貼裝精度: 3 μm@3sigma
壓縮空氣: 6 bar ,6mm氣管
氮氣: 4 bar ,6mm氣管
真空: 0.1 bar (abs.) *小4.5 m3/h,兩路無相互干擾真空源,6mm氣管
(若客戶有廠務真空,需另配一臺真空泵,若沒有則配兩臺真空泵)
外形尺寸: 1360mm x 995mm x 1690mm
重量: 1300kg (approx.)
輸入電壓: 220V-260V, 50Hz, 2.3kW 單相,兩路電源接口