T-6000L-G

產(chǎn)品概述
產(chǎn)品詳細
產(chǎn)品相關

產(chǎn)品概述

全自動共晶貼片機T-6000L-G是高精度微組裝系統(tǒng)，適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程。標準配置芯片拾取系統(tǒng)。自動芯片貼裝使用優(yōu)越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片

產(chǎn)品詳細

T-6000L-G高精度微組裝系統(tǒng)產(chǎn)品概述

該系統(tǒng)是T-6000L的增強版，設備主體采用復雜的大理石框架結(jié)構，可升級上下料系統(tǒng)以及軌道系統(tǒng)，能夠完全適用于on-line在線生產(chǎn)模式，設備XY軸由線性馬達驅(qū)動，擁有眾多可選配置，能勝任用戶的各種應用需求，特別適合預燒結(jié)制程

可選配置

主體軌道，上下料系統(tǒng)，SL或AFC鍵合頭、多工位吸頭組件及吸頭切換、時間壓力或螺桿點膠、蘸膠、蘸助焊劑、刮擦、吸嘴加熱、多種共晶加熱臺、Flip-Chip芯片翻轉(zhuǎn)臺、上視攝像頭、晶圓臺、客戶定制夾具臺、SMT料帶送料器、UV Indexer

產(chǎn)品特點

設計精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實現(xiàn)高精度的芯片鍵合，同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度，

降低人為因素的影響。

直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作，狀態(tài)即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統(tǒng)的各功能進行齊全的

操控

設備主要性能指標:

XY*大移動范圍: 450mm x 400mm (自動，0.1μm 分辨率)

XY貼放移動區(qū)域： 400mm x 315mm (自動，0.1μm 分辨率)

XY移動(晶圓臺): 220mm x 220mm *大支持8”晶圓，(自動，0.1μm 分辨率)

Z移動： 100mm (自動，0.1μm 分辨率)