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產品名稱:

高精度微組裝系統(tǒng)

產品概述

高精度微組裝系統(tǒng)T-5300W是Tresky公司應用*為靈活的芯片鍵合平臺,通過配置不同的選件和功能模塊,可廣泛適用于從基本貼放功能 到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應用領域。和Tresky其他產品線相同,5300W配置了True Vertical Technology?。因此保證了在 任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準度。受益于出色的人機工程學設計理念,


產品詳細
產品概述
高精度微組裝系統(tǒng)T-5300W是高質量、高靈活性的半自動裸芯片貼裝機,供選配的功能模塊能滿足目前工業(yè)生產領域所需的各種應用,True Vertical Technology? 磚利是真正意義上的垂直貼裝技術,能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。該型號在T-5300的基礎上加裝配置了晶圓臺及頂針系統(tǒng),可直接從晶圓上拾取芯片。
 
應用領域:
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
 
 產品特點
具有出色人機工程學設計的多功能芯片鍵合平臺,可通過程序控制的高精度Z軸驅動系統(tǒng),高精度鍵合壓力控制
 
 技術參數

1           XY移動(貼裝平臺):   220mm x 220mm (手動)

2           XY移動(晶圓臺):     220mm x 220mm (手動)

3           Z移動:            120mm (自動)

4           吸片頭旋轉:       360°(手動)

5           鍵合壓力(標準): 20g - 4000g (可選其它壓力范圍內)

6           鍵合壓力重復精度: ±1g

7           Z軸移動分辨率:   ±1μm

8           *大基板尺寸:     400mm x 280mm

9           貼裝精度:        ±1μm(帶分光棱鏡),±10μm(目視顯微鏡)

10       外部連接:         壓縮空氣5~6 bar / 真空0.3 bar (abs)

11       外形尺寸:         1155mm x 790mm x 728mm

12       重量:             95kg (approx.)

         13       輸入電壓:        110V/220V, 50-60Hz
深圳辦地址:深圳市寶安區(qū)翻身路48區(qū)理想居A21E
電話:  18938900217
 
 網址: http://www.micropowergroup.com
 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com