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產(chǎn)品概述

多功能全自動粘片機 T-6000L高精度微組裝系統(tǒng) 適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程。 標準配置芯片拾取系統(tǒng)。 自動芯片貼裝使用優(yōu)越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片。


產(chǎn)品詳細
品牌概述
多功能全自動粘片機 T-6000L高精度微組裝系統(tǒng)齊全適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程。
標準配置芯片拾取系統(tǒng)。
自動芯片貼裝使用優(yōu)越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片。
應用領域
芯片貼裝， 芯片篩選， 高精度倒裝， MEMS封裝， MOEMS封裝， VCSEL期間組裝， 光電器件封裝，超聲工藝，熱壓超聲工藝， RFID組裝， 傳感器封裝， 共晶鍵合，點膠鍵合等
產(chǎn)品特點

設計精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實現(xiàn)高精度的芯片鍵合，同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度，降低人為因素的影響。
直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作，狀態(tài)即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統(tǒng)的各功能進行齊全的操控

 

自動芯片鍵合
重復分辨率優(yōu)于 0.25 μm
圖像識別系統(tǒng)
操作簡便
技術參數(shù)
XY- 移動 (貼裝平臺):400mm x 315mm (自動: 0.25μm 分辨率）
XY- 移動 (硅片臺):220mm x 220mm (自動: 0.25μm 分辨率）
Z- 移動100mm (自動: 1μm 分辨率)
Spindle 旋轉(zhuǎn):360°(自動; 角度分辨率: ±0.001°)
鍵合壓力 (標準):15g - 800g (可編程)
產(chǎn)能:600 to 900 dies/h (按照標準應用測算）
貼裝精度:±5 μm

 

 網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com

 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com